電子デバイス及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：石田敬 , 吉田維夫 , 西山雅也 , 樋口外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002381073
Publication number (International publication number)：2004209585
Application date： Dec. 27, 2002
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：

【課題】小型コンパクトで、加熱処理に原因した素子特性の劣化等がなく、気密封止も完璧な、MEMS素子やその他の機能素子を搭載した電子デバイスを提供する。【解決手段】デバイス本体1と、蓋体2とをもって素子搭載空間8が規定されており、素子搭載空間8が、超音波接合部3により気密封止されており、素子搭載空間8の内部に、デバイス本体1及び(又は)蓋体2に固定された微小機械部品4が配置されているように、構成する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

微小機械部品と該微小機械部品の動作のための電子部品とが基板上に形成されたマイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム素子を搭載した電子デバイスであって、前記基板と、その基板の能動面を覆って接合された蓋体とをもって、前記微小機械部品のための動作空間が規定されており、かつ前記基板と前記蓋体の接合部において、前記電子部品と前記蓋体の配線パターンが電気的に接続されていることを特徴とする電子デバイス。

IPC (3)：

B81B1/00 , B81C3/00 , H01L23/02

FI (3)：

B81B1/00 , B81C3/00 , H01L23/02 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

外力計測装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-220722 Applicant：株式会社村田製作所
電子部品用パッケージおよび電子部品用パッケージの気密封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-173921 Applicant：株式会社大真空
固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-186816 Applicant：ソニー株式会社

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