電子デバイスおよびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：秋田収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003000789
Publication number (International publication number)：2004214469
Application date： Jan. 07, 2003
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：

【課題】少ない工程数で気密性に優れたチップサイズの電子デバイスを形成することを目的とする。【解決手段】少なくとも片面に機能面および電極を有するチップと、前記チップの前記電極との接続が可能である部位を有する基板からなる電子部品において、接続部に導電性ガラスや金属間化合物を利用することにより前記チップと前記基板間の電気的接続を取ると同時に前記チップ上デバイス面を封止することを特徴とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板上に電子回路素子をフリップチップ接続する電子デバイスにおいて、前記電子回路素子のチップ電極と前記基板の内部電極との間を金-錫(Au-Sn)接合、金-銀(Au-Ag)接合、金-アルミ(Au-Al)接合または金-金(Au-Au)接合で接続するとともに、前記電子回路素子の周縁部もしくは封止を必要とする部分と、これと対向する前記基板とを前記と同じ接続方法で接合封止したことを特徴とする電子デバイス。

IPC (4)：

H01L21/60 , H01L23/02 , H03H3/08 , H03H9/25

FI (4)：

H01L21/60 311Q , H01L23/02 C , H03H3/08 , H03H9/25 A

F-Term (14)：

5F044KK01 , 5F044LL00 , 5F044RR16 , 5J097AA13 , 5J097AA24 , 5J097AA32 , 5J097BB11 , 5J097FF01 , 5J097FF03 , 5J097HA04 , 5J097HA07 , 5J097HA08 , 5J097JJ09 , 5J097KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

フリップチップの実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-282683 Applicant：三菱電機株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-057610 Applicant：日立電線株式会社
特開平4-293310

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