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J-GLOBAL ID：200903062372953951

エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

Inventor：
小椋 一郎

About 小椋 一郎

, 
平井 未希

About 平井 未希


Applicant, Patent owner：
大日本インキ化学工業株式会社

About 大日本インキ化学工業株式会社


Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998273347
Publication number (International publication number)：2000103941
Application date： Sep. 28, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：
【要約】【課題】 流動性と硬化性と耐熱性の全てに優れたエポキシ樹脂及びBGAパッケ-ジ用として有用な半導体封止材料を提供する。【解決手段】 1,1-ビス(2,7-ジヒドロキシナフチル)メタンとエピハロヒドリンとの反応物(a1)と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂に代表される2官能エポキシ樹脂(a2)との混合エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を含有。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として、1,1-ビス(2,7-ジヒドロキシナフチル)アルカンとエピハロヒドリンとの反応物(a1)と、2官能エポキシ樹脂(a2)とを併用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/04 ,  C08G 59/24
FI (6)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08G 59/04 ,  C08G 59/24 ,  H01L 23/30 R
F-Term (55)：
4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD041 ,  4J002CD042 ,  4J002CD051 ,  4J002CD052 ,  4J002CD112 ,  4J002CE003 ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ047 ,  4J002EL137 ,  4J002EL147 ,  4J002EN047 ,  4J002EN077 ,  4J002ET007 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EV227 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD143 ,  4J002FD147 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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