Pat
J-GLOBAL ID:200903062376995942
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000052700
Publication number (International publication number):2001206935
Application date: Feb. 29, 2000
Publication date: Jul. 31, 2001
Summary:
【要約】【課題】 常温保存性、速硬化性、耐半田クラック性に優れた挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂との比率が、フェノール性水酸基1モルに対しエポキシ基1.1〜1.4モルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂との比率が、フェノール性水酸基1モルに対しエポキシ基1.1〜1.4モルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6):
C08G 59/68
, C08G 59/24
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5):
C08G 59/68
, C08G 59/24
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
F-Term (69):
4J002CC032
, 4J002CC042
, 4J002CC062
, 4J002CD021
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD071
, 4J002CD101
, 4J002CD121
, 4J002CD131
, 4J002CE002
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DL007
, 4J002EU116
, 4J002EU136
, 4J002EW146
, 4J002EW176
, 4J002FA047
, 4J002FD017
, 4J002FD142
, 4J002FD156
, 4J002GQ05
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD09
, 4J036AD10
, 4J036AE07
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF15
, 4J036AF16
, 4J036AG03
, 4J036AH04
, 4J036AJ09
, 4J036DB05
, 4J036DB11
, 4J036DC40
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FA06
, 4J036FB06
, 4J036FB08
, 4J036GA04
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA03
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC14
, 4M109EC20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-019719
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-130656
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-029908
Applicant:住友ベークライト株式会社
Cited by examiner (3)
-
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-019719
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-130656
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-029908
Applicant:住友ベークライト株式会社
Return to Previous Page