Pat
J-GLOBAL ID：200903090760463668

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
本田 博美

About 本田 博美

, 
三宅 澄也

About 三宅 澄也


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999019719
Publication number (International publication number)：2000212395
Application date： Jan. 28, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 常温保存特性及び速硬化性に優れた挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(X)と一般式(1)で表される化合物(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させて得られる化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(X)と一般式(1)で表される化合物(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させて得られる化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、フェニル基に置換している水酸基の位置は、メチレンに対しオルソもしくはパラのいずれかであり、2つの水酸基の位置は左右対称でも非対称でも良い。)
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68
FI (4)：
C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R
F-Term (63)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB17 ,  4J036AC02 ,  4J036AC18 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036BA02 ,  4J036BA03 ,  4J036CD04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA08 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM