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J-GLOBAL ID：200903003996363460

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
沖 博美

About 沖 博美

, 
郷 義幸

About 郷 義幸

, 
三宅 澄也

About 三宅 澄也

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秋山 仁人

About 秋山 仁人


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000029908
Publication number (International publication number)：2001089636
Application date： Feb. 08, 2000
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、電子・電気材料分野に有用なエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体(C)であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体(C)であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (33)：
4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD10W ,  4J002CD12W ,  4J002CD13 ,  4J002CE00X ,  4J002EW176 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (10)
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