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J-GLOBAL ID:200903062443586343

銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000229472
Publication number (International publication number):2002047583
Application date: Jul. 28, 2000
Publication date: Feb. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 樹脂との接着性が向上し、かつ連続して銅または銅合金を処理しても褐色ないし黒色の析出物の生じることのない銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法を提供すること。【解決手段】 硫酸および過酸化水素からなる主剤と、フェニルテトラゾールおよび塩素イオン源からなる助剤とを含む水溶液からなる銅または銅合金のマイクロエッチング剤、ならびに銅または銅合金の表面に、前記マイクロエッチング剤に接触させ、0.5〜3μmエッチングしてその表面を粗化することを特徴とするマイクロエッチング法。
Claim (excerpt):
硫酸および過酸化水素からなる主剤と、フェニルテトラゾールおよび塩素イオン源からなる助剤とを含む水溶液からなる銅または銅合金のマイクロエッチング剤。
IPC (2):
C23F 1/18 ,  H05K 3/38
FI (2):
C23F 1/18 ,  H05K 3/38 B
F-Term (25):
4K057WA05 ,  4K057WA07 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE08 ,  4K057WE25 ,  4K057WE30 ,  4K057WG01 ,  4K057WG02 ,  4K057WG03 ,  4K057WM04 ,  4K057WN01 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB55 ,  5E343BB67 ,  5E343CC34 ,  5E343CC38 ,  5E343CC45 ,  5E343CC46 ,  5E343CC50 ,  5E343EE52 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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