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J-GLOBAL ID:200903062461989510

複合誘電体基板、ならびにプリプレグ、金属箔塗工物および成形物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石井 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999373806
Publication number (International publication number):2001181460
Application date: Dec. 28, 1999
Publication date: Jul. 03, 2001
Summary:
【要約】【課題】 高周波領域で高誘電率かつ高Qであるなど、使用目的に応じた誘電特性が得られる複合誘電体基板と、それを作製するためのプリプレグ、金属箔塗工物および成形物を提供する。【解決手段】 誘電体セラミックス粉末とポリビニルベンジルエーテル化合物とが、その合計量を100vol%としたとき、誘電体セラミックス粉末の含有量が10〜65vol%となる混合割合の分散物を硬化等したものを複合誘電体材料として用いる。
Claim (excerpt):
樹脂中に誘電体セラミックス粉末を分散させた複合誘電体基板において、前記樹脂がポリビニルベンジルエーテル化合物から得られたものであり、前記誘電体とセラミックス粉末と前記ポリビニルベンジルエーテル化合物とが、その合計量を100vol%としたとき、前記誘電体セラミックス粉末の含有量が10〜65vol%となる混合割合であり、100MHz以上の高周波領域で用いられる複合誘電体基板。
IPC (5):
C08L 25/18 ,  C07C 43/215 ,  H01B 3/12 ,  H01B 3/42 ,  H05K 1/03 610
FI (5):
C08L 25/18 ,  C07C 43/215 ,  H01B 3/12 ,  H01B 3/42 G ,  H05K 1/03 610 R
F-Term (26):
4H006AB46 ,  4H006GP03 ,  4J002BC121 ,  4J002DM006 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303AB08 ,  5G303BA02 ,  5G303BA06 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB03 ,  5G303CB22 ,  5G303CB35 ,  5G303CB39 ,  5G305AA06 ,  5G305AA14 ,  5G305AB09 ,  5G305AB10 ,  5G305BA15 ,  5G305BA23 ,  5G305BA25 ,  5G305CA13 ,  5G305CA33 ,  5G305CC02 ,  5G305CD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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