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J-GLOBAL ID：200903000988520913

樹脂組成物、および成形品

Inventor： 谷所 始 ,  甲嶋 裕二 ,  小原 禎二
Applicant, Patent owner： 日本ゼオン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995328159
Publication number (International publication number)：1997147626
Application date： Nov. 22, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 射出成形などにより容易に成形できる高誘電率、かつ低誘電正接であって,射出成形などにより容易に成形できる材料を得る。【解決手段】 熱可塑性樹脂(例えば、1,4-メタノ-1,4,4a,9a-テトラヒドロフルオレンなどのノルボルネン系単量体の開環重合体水素添加物)100重量部に対し、強誘電体(例えば、BaTiO3)50〜900重量部を配合した樹脂組成物を射出成形などの溶融成形法や、キャスト法により成形し、高誘電率、低誘電正接の成形品を得る。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂100重量部に対し、強誘電体50〜900重量部を配合した樹脂組成物。

IPC (5)：

H01B 3/00 ,  C08F 32/08 MNV ,  C08L 65/00 LNY ,  C08L101/00 LSY ,  H01Q 13/24

FI (5)：

H01B 3/00 A ,  C08F 32/08 MNV ,  C08L 65/00 LNY ,  C08L101/00 LSY ,  H01Q 13/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 複合高誘電率基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-113879   Applicant：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 特開平4-161461
  
• 特開平2-302450
  
• 特開平4-063807
  
• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-177064   Applicant：大塚化学株式会社
• 樹脂-セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-203472   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平4-161461
  
• 特開平2-302450
  
• 特開平4-063807