フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材、並びにそれを用いたフリップチップ型半導体装置及びその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005240186
Publication number (International publication number)：2007056070
Application date： Aug. 22, 2005
Publication date： Mar. 08, 2007
Summary：

【課題】ボイドの発生が少なく、且つ硬化時間の短いフリップチップ実装用のアンダーフィル材を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂と、(B)平均分子量が200以上で、室温で液状の多官能脂肪族エポキシと、(C)100°Cで固体の塩基性硬化剤と、(D)無機フィラーとを含むアンダーフィル材を用いて、フリップチップ型半導体装置を作製する。前記多官能脂肪族エポキシの含有量は、前記エポキシ樹脂100重量部に対して、5重量部以上40重量部以下が好ましく、前記塩基性硬化剤は、アジンアダクトされたイミダゾールが好ましい。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂と、 (B)平均分子量が200以上で、室温で液状の多官能脂肪族エポキシと、 (C)100°Cで固体の塩基性硬化剤と、 (D)無機フィラーと、を含むことを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。

IPC (3)：

C08L 63/00 , C08G 59/50 , H01L 21/56

FI (3)：

C08L63/00 C , C08G59/50 , H01L21/56 E

F-Term (23)：

4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD121 , 4J002CD181 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002EU117 , 4J002FD016 , 4J002FD147 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AJ01 , 4J036AJ02 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036FA01 , 4J036JA07 , 5F061AA01 , 5F061CB03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

フリップチップ型半導体装置用封止材及びフリップチップ型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-023748 Applicant：信越化学工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-341854 Applicant：信越化学工業株式会社

Cited by examiner (1)

液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-380483 Applicant：日立化成工業株式会社

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