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J-GLOBAL ID：200903051175193447

液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Inventor：
土田 悟

About 土田 悟


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (8)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002380483
Publication number (International publication number)：2004210901
Application date： Dec. 27, 2002
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：
【課題】狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n1及びn2(n1/n2<0.5)で測定した粘度比η1/η2すなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とする無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物であって、チキソトロピック指数が0.8より小さいことを特徴する液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5)：
C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/30 R
F-Term (27)：
4J002CC042 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002DJ016 ,  4J002EL137 ,  4J002EU117 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109DB17 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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