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J-GLOBAL ID：200903062809059813
プリント配線板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998079218
Publication number (International publication number)：1999274699
Application date： Mar. 26, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ランドとソルダレジストとの間からの絶縁基材の吸湿を効果的に抑制する。【解決手段】 絶縁基材15の表面部に、銅からなる導体パターンを設け、その導体パターンのうちのランド14部分を除いた表面全体をソルダレジスト16により覆う。このとき、ランド14の表面を、表面粗度の大きい粗面状部17とすると共に、ソルダレジスト16を、ランド14の端縁部を覆う形態に設ける。ランド14表面の粗面状部17の表面粗度(凹凸の深さ寸法(高さの寸法差))を、3μm以上とする。粗面状部17の形成を、ランド14の表面に対し梨地状のメッキを施す、あるいは、ランド14の表面に対し所定の処理液を用いてエッチングを施すことにより行う。
Claim (excerpt)：
絶縁基材の表面部に導体パターンを設けると共に、その導体パターンのうちランドを除いた部分をソルダレジストにより覆うようにしたものにおいて、前記ランドの表面を、表面粗度の大きい粗面状に構成すると共に、前記ソルダレジストを、該ランドの端縁部を覆う形態に設けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4)：
H05K 3/28
, H05K 3/22
, H05K 3/24
, H05K 3/34 501
H05K 3/28 B
, H05K 3/22 Z
, H05K 3/24 A
, H05K 3/34 501 Z
Cited by examiner (5)
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