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J-GLOBAL ID:200903086573238769
多層プリント配線板およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 順三 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996068922
Publication number (International publication number):1997246732
Application date: Mar. 01, 1996
Publication date: Sep. 19, 1997
Summary:
【要約】【課題】 高温、高圧、高湿度の条件下においても外観および信頼性に優れる多層プリント配線板とその製造技術を提案すること。【解決手段】 表面に微細な凹凸層9を有する内層導体パターン3と、外層導体パターン6との間に層間絶縁層4を設けてなる多層プリント配線板1において、前記凹凸層9と層間絶縁層4と間に防錆剤13を介在させたことを特徴し、その防錆剤13は、微細な凹凸層9を有する内層導体パターン3の前記凹凸層9表面に設けた、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層または貴金属層の表面に、被覆形成されている。
Claim (excerpt):
表面に微細な凹凸層を有する内層導体パターンと、外層導体パターンとの間に層間絶縁層を設けてなる多層プリント配線板において、前記凹凸層と層間絶縁層と間に防錆剤を介在させたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3):
H05K 3/46
, C23F 11/00
, H05K 3/38
FI (6):
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, C23F 11/00 C
, H05K 3/38 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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多層プリント配線板及びそれに用いる内層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-039101
Applicant:東芝ケミカル株式会社
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特開昭54-093461
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特開平4-314397
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多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-221390
Applicant:イビデン株式会社
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プリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-069246
Applicant:イビデン株式会社
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