半田ボール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995197096
Publication number (International publication number)：1997027676
Application date： Jul. 10, 1995
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：

【要約】【構成】電子部品の電気的接続に用いられる半田ボールであって、球体の少なくとも一部を平面状に形成して、電子部品との接合部12aとし、かつ、この接合部12aの全体を平坦とした構成としてある。【効果】容易かつ正確に位置決めすることができ、半田ボールの移動,脱落による接続不良、及び、半田ブリッチの発生を確実に防止することができる。

Claim (excerpt)：

電子部品の電気的接続に用いられる半田ボールであって、球体の少なくとも一部を平面状に形成して、前記電子部品との接合部としたことを特徴とする半田ボール。

IPC (3)：

H05K 3/34 505 , B23K 3/06 , B23K 35/14

FI (3)：

H05K 3/34 505 A , B23K 3/06 H , B23K 35/14 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-244696
特開昭61-202792
半田ディスクの構造と半田ボール形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-292843 Applicant：日本電気株式会社

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