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J-GLOBAL ID：200903063280703912

絶縁材料組成物及び多層配線板

Inventor： 高根沢 伸 ,  畠山 修一 ,  森田 正樹 ,  山寺 隆 ,  入野 哲朗 ,  深井 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999113498
Publication number (International publication number)：2000306429
Application date： Apr. 21, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高温・高湿下においても、絶縁層とめっきとの密着強度及び絶縁層の絶縁性低下が小さい絶縁材料組成物及び多層配線板を提供する。【解決手段】 感光性樹脂、アルキル化メラミン樹脂及び水酸化アルミニウムを必須成分として含んでなる絶縁材料組成物を用いて回路層1aと回路層1e間の絶縁層8dを形成する。

Claim (excerpt)：

感光性樹脂、アルキル化メラミン樹脂及び水酸化アルミニウムを必須成分として含んでなる絶縁材料組成物。

IPC (7)：

H01B 3/00 ,  B32B 27/42 ,  C08K 3/22 ,  C08L 61/32 ,  C08L101/12 ,  H01B 3/30 ,  H05K 3/46

FI (7)：

H01B 3/00 A ,  B32B 27/42 ,  C08K 3/22 ,  C08L 61/32 ,  C08L101/12 ,  H01B 3/30 H ,  H05K 3/46 T

F-Term (54)：

4F100AA19A ,  4F100AA19H ,  4F100AB17C ,  4F100AG00B ,  4F100AK01A ,  4F100AK36A ,  4F100AK53B ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA08A ,  4F100DG00B ,  4F100EJ82B ,  4F100GB43 ,  4F100JB07 ,  4F100JB14A ,  4F100JG04 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4J002CC182 ,  4J002CD191 ,  4J002CF241 ,  4J002CK021 ,  4J002DE146 ,  4J002FD201 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346HH08 ,  5G303AA05 ,  5G303AA07 ,  5G303AB01 ,  5G303AB20 ,  5G303BA02 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB01 ,  5G305AA06 ,  5G305AA11 ,  5G305AB01 ,  5G305AB34 ,  5G305BA09 ,  5G305BA15 ,  5G305BA18 ,  5G305CA07 ,  5G305CA28 ,  5G305CA54 ,  5G305CC03 ,  5G305CD13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-135701   Applicant：タムラ化研株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-188805   Applicant：日立化成工業株式会社
• 感光性樹脂組成物並びにそれを用いた被膜、レジストインク、レジスト、ソルダーレジスト及びプリント回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-243805   Applicant：互応化学工業株式会社