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J-GLOBAL ID:200903063332247783

プローブ加振機構

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴江 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993323552
Publication number (International publication number):1995181035
Application date: Dec. 22, 1993
Publication date: Jul. 18, 1995
Summary:
【要約】【目的】各電極から延びる配線と測定試料との接触や配線相互の接触が回避できると共に、低電流で効率よくプローブを加振させることができるコンパクトなプローブ加振機構を提供する。【構成】測定試料を走査するようにセラミックス基板14の自由端14aに保持されたプローブ16と、自由端方向に振動を集中させることでプローブを所定方向に振動させるように、集積型SPMセンサー24が装着された側のセラミックス基板の自由端付近に設けられており夫々プローブに対して略等距離で且つ集積型SPMセンサーの両側に配置された第1及び第2の圧電体素子18,20と、セラミックス基板上に設けられた各電極を保護すると共に、上記各電極から延びる配線26,28,30と測定試料との接触及び配線相互の接触を回避させるように、セラミックス基板上に設けられた耐熱性樹脂22とを備えている。
Claim (excerpt):
測定試料を走査するように、保持手段の自由端に保持されたプローブと、前記保持手段の自由端方向に振動を集中させることによって前記プローブを所定方向に振動させるように、前記保持手段に設けられ且つ前記プローブに対して一定距離だけ離間した位置に配置された複数のプローブ加振手段と、前記保持手段に設けられた各電極を保護すると共に、上記各電極から延びる配線と前記測定試料との接触及び前記配線相互の接触を回避させるように、前記保持手段に設けられた耐熱性材料とを備えていることを特徴とするプローブ加振機構。
IPC (2):
G01B 21/30 ,  H01J 37/28
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
  • 限界寸法測定装置及び方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-216049   Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
  • プローブ装置および集積回路検査装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-327011   Applicant:富士通株式会社
  • 表面観察装置用プローブ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-034742   Applicant:株式会社日立製作所
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Cited by examiner (1)
  • 限界寸法測定装置及び方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-216049   Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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