多層配線基板及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松本孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994169561
Publication number (International publication number)：1996037375
Application date： Jul. 21, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】スルーホールめっきを用いず、構造が極めて簡単で、配線密度を向上でき、高信頼性で、より工業的、かつ安価に製造できるようにする。【構成】絶縁層6の片面に配線パターン7を有する一層配線の基板8を複数枚積層する。積層された各基板単位に導電体10を埋め込むためのバイアホール9が設けられる。このホール9内に埋め込まれた導電体10によって層間の配線パターン7同士が電気的に接続され、この接続により基板間も機械的に連結される。

Claim (excerpt)：

絶縁層の片面に配線パターンを有する一層配線の基板が積層され、積層された各基板単位に導電体を埋め込むためのホールが設けられ、該ホール内に埋め込まれた導電体を介して層間の配線パターン及び基板間が接続されている多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭63-047991
多層プリント回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-031273 Applicant：古河電気工業株式会社
多層印刷配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-192001 Applicant：日立化成工業株式会社

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