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J-GLOBAL ID：200903063506325380

冷却構造及び冷却モジュール取付方法

Inventor：
帷子 泰広

About 帷子 泰広

, 
高山 義弘

About 高山 義弘


Applicant, Patent owner：
東芝テック株式会社

About 東芝テック株式会社


Agent (3)： 柏木 慎史 ,  小山 尚人 ,  柏木 明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003298600
Publication number (International publication number)：2005072179
Application date： Aug. 22, 2003
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：
【課題】 “Mobile Pentium 4”をFA用のコンピュータ等のCPUとして採用するような場合に、“Mobile Pentium 4”の冷却用に専用の冷却モジュールを開発する場合に比べて安価な構成で“Mobile Pentium 4”の冷却システムを提供する。【解決手段】 CPU(“Mobile Pentium 4”)3を接続するCPUソケット2と略同一形状の孔5aが形成されていて“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている爪5c,5dを有する冷却モジュール取付板5を用意し、スペーサ10を用いてCPU3の上面と略同一面に位置づけられてプリント配線基板1上に固定された冷却モジュール取付板5の爪5c,5dに対して“Pentium III”用の冷却モジュール4を取り付ける。これにより、“Pentium III”用の冷却モジュール4を流用してCPU3を冷却することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
プリント配線基板上のCPUソケットにCPUとして実装された“Mobile Pentium 4(Pentiumは、Intel Corporationの登録商標)”を冷却する冷却構造であって、 “Pentium III”用の冷却モジュールと、 前記CPUソケットと略同一形状の孔が形成されていて“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている爪を有する冷却モジュール取付板と、 この冷却モジュール取付板と前記プリント配線基板との間に設けられ、前記冷却モジュール取付板を前記“Mobile Pentium 4”の上面と略同一面に位置づけるためのスペーサと、 を具備し、 前記スペーサにより前記“Mobile Pentium 4”の上面と略同一面に位置づけられている前記冷却モジュール取付板に前記“Pentium III”用の冷却モジュールを取り付けた、 ことを特徴とする冷却構造。
IPC (2)：
H05K7/20 ,  H01L23/467
FI (2)：
H05K7/20 E ,  H01L23/46 C
F-Term (7)：
5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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