熱電素子モジュール

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：青木宏義 , 天田昌行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007315127
Publication number (International publication number)：2009141079
Application date： Dec. 05, 2007
Publication date： Jun. 25, 2009
Summary：

【課題】一般炭素材を用いた基板に比べて熱伝導性に優れていて熱効率が良い熱電素子モジュールを提供すること。【解決手段】対向して配置したカーボン基板1,2間に、複数のn型半導体3-1、3-2、3-3、...と、複数のp型半導体4-1、4-2、4-3、...とを平面状に配列し、これらn型半導体及びp型半導体の双方の端部を一方のカーボン基板1側に形成した金属電極6-1、6-2、6-3、...と、他方のカーボン基板2側に形成した金属電極8-1、8-2、8-3、...とで交互に接続している。カーボン基板1、2は高熱伝導性カーボン複合材を用いており、カーボン基板1、2間の隙間には断熱材11を充填している。高熱伝導性カーボン複合材として、高異方性グラファイト/アモルファスカーボン複合材又はアモルファスカーボン/カーボンナノチューブ複合材を用いる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

対向して配置された複数の基板と、前記基板間に離間して配置された複数のn型及びp型半導体と、前記各基板の対向面に形成され前記n型及びp型半導体を交互に接続する複数の金属電極と、前記各金属電極と前記各基板とを絶縁する絶縁層とを備えた熱電素子モジュールであって、前記基板は高熱伝導性カーボン複合材で構成されることを特徴とする熱電素子モジュール。

IPC (3)：

H01L 35/32 , H01L 35/30 , H02N 11/00

FI (3)：

H01L35/32 A , H01L35/30 , H02N11/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

熱電素子モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-315848 Applicant：鈴木総業株式会社

Cited by examiner (3)

熱電変換装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-373606 Applicant：ソニー株式会社
熱伝導性基板、熱電モジュール、熱伝導性基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-302881 Applicant：ヤマハ株式会社
熱電素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-083006 Applicant：シチズン時計株式会社

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