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J-GLOBAL ID：200903063825350869

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Inventor：
柴田 哲司

About 柴田 哲司

, 
平井 孝彦

About 平井 孝彦


Applicant, Patent owner：
パナソニック電工株式会社

About パナソニック電工株式会社


Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007329226
Publication number (International publication number)：2009152081
Application date： Dec. 20, 2007
Publication date： Jul. 09, 2009
Summary：
【課題】プラズマ供給手段と隣り合って設置した紫外線照射手段の紫外線照射による表面活性化処理の能力を低下させないようにして、プラズマ処理の能力を向上させることができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】被処理物Sの表面に紫外線UVを照射するための紫外線照射手段1と、紫外線照射手段1で紫外線UVが照射された被処理物Sの表面にプラズマPを供給するためのプラズマ供給手段2とを隣り合って配置したプラズマ処理装置に関する。プラズマ供給手段2で発生するオゾンが紫外線照射手段1と被処理物Sとの間に進入するのを防止するためのオゾン進入防止手段3を紫外線照射手段1とプラズマ供給手段2との間に設ける。オゾン進入防止手段3により紫外線照射手段1とプラズマ供給手段2とが空間的にほぼ遮断される。プラズマ供給手段2で発生するオゾンが紫外線照射手段1と被処理物Sの間に進入するのを防止することができる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
被処理物の表面に紫外線を照射するための紫外線照射手段と、紫外線照射手段で紫外線が照射された被処理物の表面にプラズマを供給するためのプラズマ供給手段とを隣り合って配置したプラズマ処理装置において、プラズマ供給手段で発生するオゾンが紫外線照射手段と被処理物との間に進入するのを防止するためのオゾン進入防止手段を紫外線照射手段とプラズマ供給手段との間に設けて成ることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3)：
H05H 1/24 ,  H01L 21/306 ,  H05K 3/26
FI (3)：
H05H1/24 ,  H01L21/302 101E ,  H05K3/26 A
F-Term (15)：
5E343EE36 ,  5E343EE46 ,  5E343FF30 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5F004AA14 ,  5F004BB02 ,  5F004BB11 ,  5F004BB24 ,  5F004BB29 ,  5F004BD01 ,  5F004BD03 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DB26
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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