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J-GLOBAL ID：200903063838335354

硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、光半導体装置および接着促進剤

Inventor：
森田 好次

About 森田 好次

, 
加藤 智子

About 加藤 智子

, 
植木 浩

About 植木 浩


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング株式会社

About 東レ・ダウコーニング株式会社


Agent (1)： 久保田 芳譽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004237719
Publication number (International publication number)：2006063092
Application date： Aug. 17, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】硬化途上で接触している有機樹脂等への接着耐久性に優れ、高屈折率であり、光透過性の高い硬化性オルガノポリシロキサン組成物、前記組成物を耐久性よく接着するための硬化方法、高屈折率であり、光透過性が高く、光半導体素子や光半導体部材等に耐久性よく接着した前記組成物の硬化物でできた光透過部を有する光半導体装置、および、それらに有用な接着促進剤を提供する。【解決手段】アルケニル基とフェニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、ビニル系単量体とヒドロシリル基を有するビニル系単量体等の共重合体、白金系触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物;2段階以上で加熱硬化するその硬化方法;該組成物の硬化物からなる光透過部を有する光半導体装置;ビニル系単量体とヒドロシリル基を有するビニル系単量体等の共重合体からなる接着促進剤。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
(A)平均単位式: RaSiO(4-a)/2 (式中、Rは炭素原子数1〜10の非置換又はハロゲン置換1価炭化水素基であり、aは 0.5≦a≦2.2 の正数であり、分子中の全Rの20モル%以上がフェニル基である。)で示され、1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン:100重量部、 (B)平均単位式:R1bHcSiO(4-b-c)/2 (式中、R1は炭素原子数1〜10の非置換又はハロゲン置換1価炭化水素基であり、b、cはそれぞれ 0.002<c<1、 1.0<b<2.2 かつ 1.0<(b+c)<3.0 を満足する正数である。)で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:[成分(B)中のケイ素原子結合水素原子]と[成分(A)中の脂肪族不飽和基]のモル比が0.3〜5となる量、 (C)(a)分子中にエポキシ基、アルコキシシリル基およびヒドロシリル基を有しないビニル系単量体と(b) 分子中にエポキシ基および/またはアルコキシシリル基を有し、ヒドロシリル基を有しないビニル系単量体と(c)分子中にヒドロシリル基を有するビニル系単量体との(d)連鎖移動剤存在下でのラジカル共重合体:0.1〜50重量部、および触媒量の(D)ヒドロシリル化反応触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (11)：
C08L 83/07 ,  C08F 220/10 ,  C08L 33/14 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/05 ,  C09J 133/06 ,  C09J 163/00 ,  C09J 183/05 ,  C09J 183/07 ,  C09J 201/02 ,  H01L 33/00
FI (11)：
C08L83/07 ,  C08F220/10 ,  C08L33/14 ,  C08L63/00 A ,  C08L83/05 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J201/02 ,  H01L33/00 N
F-Term (46)：
4H017AA03 ,  4H017AB15 ,  4H017AC07 ,  4H017AC17 ,  4H017AD02 ,  4H017AE05 ,  4J002CD193 ,  4J002CP042 ,  4J002CP141 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J040DF032 ,  4J040EC222 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040EK041 ,  4J040EK042 ,  4J040EK081 ,  4J040EK082 ,  4J040GA03 ,  4J040GA11 ,  4J040GA31 ,  4J040KA14 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  4J100AL03P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL08R ,  4J100AL10Q ,  4J100BA77R ,  4J100BA80Q ,  4J100BA80S ,  4J100CA05 ,  4J100CA06 ,  4J100DA09 ,  4J100DA63 ,  4J100FA03 ,  4J100FA19 ,  4J100JA03 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA42 ,  5F041DA72
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (6)
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