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J-GLOBAL ID：200903063875608891

部品実装基板の製造装置および製造方法

Inventor： 倉橋 正志 ,  津呂 和志 ,  中村 行右 ,  近藤 正敬
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 鈴木 由充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004068792
Publication number (International publication number)：2004304168
Application date： Mar. 11, 2004
Publication date： Oct. 28, 2004
Summary：

【課題】 多品種少量生産の用途に適し、はんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程を高速で進めることができるようにする。【解決手段】 基台4の支持面45上に、その幅方向に沿って、はんだ塗布部1、部品実装部2、はんだ付け部3を順に配備する。また、基台4には、これらの処理部1,2,3に基板を順に搬送するための第1搬送路5と、各処理部1,2,3による処理を経た基板を回収するための第2搬送路6とが設けられる。これらの搬送路5,6は、個片基板を支持するプラテン8の搬送経路が2列設けられる。また、第1搬送路5の始端と第2搬送路の終端とは、基台4の同じ端面側に設けられる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

個片基板が搭載されたプラテンの搬送路が基台の上面に配備されるとともに、これら搬送路の進行方向に沿って、はんだ塗布部、部品実装部、およびリフロー炉を含むはんだ付け部が順に配備されて成る部品実装基板の製造装置。

IPC (2)：

H05K13/04 ,  H05K3/34

FI (2)：

H05K13/04 A ,  H05K3/34 507L

F-Term (30)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA23 ,  5E313CC04 ,  5E313CC05 ,  5E313DD02 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE05 ,  5E313EE22 ,  5E313EE34 ,  5E313EE35 ,  5E313FF12 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF31 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC36 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 冶具プレート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-398799   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開昭61-238465
  
• コンベア式基板加熱炉
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-317521   Applicant：関西日本電気株式会社
• 基板搬送プレート及びその処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-338367   Applicant：シャープ株式会社

Cited by examiner (4)

• 冶具プレート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-398799   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開昭61-238465
  
• コンベア式基板加熱炉
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-317521   Applicant：関西日本電気株式会社
• 基板搬送プレート及びその処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-338367   Applicant：シャープ株式会社