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J-GLOBAL ID:200903064033411530

カソーディックアーク成膜方法、保護膜および成膜装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 永井 冬紀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002038568
Publication number (International publication number):2003239062
Application date: Feb. 15, 2002
Publication date: Aug. 27, 2003
Summary:
【要約】【課題】 靱性の高いカーボン膜(ta-C膜)を形成することができるカソーディックアーク成膜方法の提供。【解決手段】 陰極アーク放電によりカーボンターゲット11を衝撃してカーボンイオンを含むプラズマビームBを生成し、そのプラズマビームBを基板41に照射してカーボン膜を成膜するカソーディックアーク成膜方法に関するものであって、成膜中に水素ガス供給装置44から成膜チャンバ4内へと水素ガスを導入する。導入された水素ガスはプラズマビームBにより励起され、水素ラジカルが生成される。生成された水素ラジカルは基板41に形成されたta-C膜のカーボンと反応し、C-C間の結合は外れる。その結果、ta-C膜の内部応力が緩和され、ta-C膜の靱性が向上する。
Claim (excerpt):
陰極アーク放電によりカーボンターゲットを衝撃してカーボンイオンを含むプラズマビームを生成し、そのプラズマビームを基板に照射してカーボン膜を成膜するカソーディックアーク成膜方法において、前記プラズマビームの経路中に水素ガスを供給しつつカーボン膜を成膜することを特徴とするカソーディックアーク成膜方法。
IPC (4):
C23C 14/06 ,  C23C 14/24 ,  G11B 5/31 ,  G11B 5/84
FI (4):
C23C 14/06 F ,  C23C 14/24 F ,  G11B 5/31 M ,  G11B 5/84 B
F-Term (13):
4K029AA24 ,  4K029BA34 ,  4K029BD00 ,  4K029BD11 ,  4K029CA03 ,  4K029EA05 ,  5D033DA03 ,  5D033DA21 ,  5D033DA31 ,  5D112AA07 ,  5D112BC05 ,  5D112FA07 ,  5D112FB28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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