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J-GLOBAL ID:200903064205446935
微小物の接合方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996088738
Publication number (International publication number):1996318378
Application date: Mar. 18, 1996
Publication date: Dec. 03, 1996
Summary:
【要約】【課題】 μm・nmオーダの立体的な構造の微細構造物を形成することができる微小物の接合方法を提供する。【解決手段】 エネルギービーム源3,40,50からのエネルギービームBを複数の試料W1,W2・・の表面に照射し、照射面どうしを密着させて加圧することにより両者を接合する微小物の接合方法において、上記エネルギービームとして、エネルギーイオンと高速原子をその比率を制御して混在させたエネルギービームBを用いる。
Claim (excerpt):
エネルギービーム源からのエネルギービームを複数の試料の表面に照射し、照射面どうしを密着させて加圧することにより両者を接合する微小物の接合方法において、上記エネルギービームとして、エネルギーイオンと高速原子をその比率を制御して混在させたエネルギービームを用いることを特徴とする接合方法。
IPC (5):
B23K 15/00 501
, B23K 15/00 504
, B23K 15/02
, B23K 15/10
, H05H 3/02
FI (5):
B23K 15/00 501 A
, B23K 15/00 504 D
, B23K 15/02 A
, B23K 15/10
, H05H 3/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開昭63-224885
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高速原子線源
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-227993
Applicant:株式会社荏原製作所
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