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J-GLOBAL ID：200903064214750094

光部品加工方法

Inventor： 内田 ▲禎▼二 ,  赤澤 優
Applicant, Patent owner： 内田 ▲禎▼二 ,  日本航空電子工業株式会社
Agent (1)： 草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994057178
Publication number (International publication number)：1995270633
Application date： Mar. 28, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光損失を小とする。【構成】 光導波路基板11に対し、その光導波路12と交差し、基板表面と45°に反射用溝13を形成する。この形成にダイヤモンド粒入りレジンよりなる厚さ300μm直径32mmの円板状ブレードを20.000rpmで回転し、粒径0.24μmのSi O2 の研磨砥粒を水に5重量%含む冷却液を注ぎながら基板11を切削する。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された光導波路と交差した反射用溝を上記基板に形成する光部品加工方法において、ダイヤモンド粒入りレジンからなる円板状ブレードを回転させて上記基板を切削して上記反射用溝を形成することを特徴とする光部品加工方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-192308
  
• 光表面実装用光学反射鏡形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-190109   Applicant：日本航空電子工業株式会社, 学校法人東海大学