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J-GLOBAL ID:200903064593392701
薄膜電子部品
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999366682
Publication number (International publication number):2001185444
Application date: Dec. 24, 1999
Publication date: Jul. 06, 2001
Summary:
【要約】【課題】絶縁体層におけるクラック発生を防止し、絶縁性を確保することができる薄膜電子部品を提供する。【解決手段】支持基板1と、該支持基板1上に設けられ、絶縁体層3と電極層5、7を有する薄膜素子Aと、該薄膜素子Aおよび絶縁体層3が形成されていない絶縁体層非形成領域Bを被覆する保護層9と、該保護層9から突出して設けられた半田バンプ11とを具備するとともに、絶縁体層非形成領域Bにおける保護層9に貫通孔13a 13bを設け、半田バンプ11を、貫通孔13a 13b内の半田拡散防止金属17を介して電極層5、7に電気的に接続した。
Claim (excerpt):
支持基板と、該支持基板上に設けられ、絶縁体層と電極層を有する薄膜素子と、該薄膜素子および前記絶縁体層が形成されていない絶縁体層非形成領域を被覆する保護層と、該保護層から突出して設けられた半田バンプとを具備するとともに、前記絶縁体層非形成領域における保護層に貫通孔を設け、前記半田バンプを、前記貫通孔内の半田拡散防止金属を介して前記電極層に電気的に接続したことを特徴とする薄膜電子部品。
IPC (4):
H01G 4/33
, H01L 23/12
, H01L 27/04
, H01L 21/822
FI (3):
H01G 4/06 102
, H01L 23/12 L
, H01L 27/04 C
F-Term (27):
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB05
, 5E082BC23
, 5E082BC33
, 5E082EE05
, 5E082EE23
, 5E082EE37
, 5E082FG03
, 5E082FG26
, 5E082FG41
, 5E082GG01
, 5E082GG11
, 5E082GG28
, 5E082HH21
, 5E082HH43
, 5E082HH47
, 5E082JJ06
, 5E082JJ15
, 5E082KK01
, 5F038AC05
, 5F038AC15
, 5F038AC18
, 5F038AC19
, 5F038BE07
, 5F038EZ17
, 5F038EZ20
Patent cited by the Patent: