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J-GLOBAL ID:200903064599709073

低温硬化型接着剤及びこれを用いた異方導電性接着フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 阿部 英樹 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999228101
Publication number (International publication number):2001049228
Application date: Aug. 12, 1999
Publication date: Feb. 20, 2001
Summary:
【要約】【課題】低温硬化性、高接着力、高信頼性を満足する絶縁性接着剤フィルム及び異方導電性接着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の異方導電性接着フィルムは、不飽和二重結合を有するラジカル重合性樹脂成分、不飽和二重結合を有しない樹脂成分、リン酸含有樹脂成分及びラジカル重合開始剤を主成分とする絶縁性接着剤樹脂6中に、導電粒子7が分散されて構成される。
Claim (excerpt):
不飽和二重結合を有するラジカル重合性樹脂成分、不飽和二重結合を有しない樹脂成分、リン酸含有樹脂成分及びラジカル重合開始剤を主成分とすることを特徴とする低温硬化型接着剤。
IPC (5):
C09J201/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/10 ,  C09J167/07
FI (5):
C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/02 ,  C09J163/10 ,  C09J167/07
F-Term (71):
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040BA012 ,  4J040DD072 ,  4J040DE011 ,  4J040DE012 ,  4J040DE041 ,  4J040DE042 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040DM012 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC321 ,  4J040EC322 ,  4J040ED002 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EE012 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040FA181 ,  4J040FA182 ,  4J040FA211 ,  4J040FA212 ,  4J040FA231 ,  4J040FA232 ,  4J040FA261 ,  4J040FA262 ,  4J040FA271 ,  4J040FA272 ,  4J040GA02 ,  4J040GA25 ,  4J040HA066 ,  4J040HD21 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040JB10 ,  4J040KA12 ,  4J040KA13 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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