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J-GLOBAL ID：200903064634644427
構造部品を断熱層で被覆する方法と被覆装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998500083
Publication number (International publication number)：2000514497
Application date： May. 22, 1997
Publication date： Oct. 31, 2000
Summary：
【要約】本発明は、構造部品(1)を被覆室(2)の中に置いて構造部品温度に保つような構造部品(1)を断熱層(3)で被覆する方法に関する。被覆室(2)の中が真空にされ、少なくとも断熱層(3)を形成する材料を構造部品(1)上に蒸着する被覆プロセス中に、プロセス量の真空圧および構造部品温度が一緒に制御される。この制御は、プロセス量がそれぞれ設定値範囲内にあり断熱層(3)が構造部品(1)上に柱状組織で成長するように行われる。
Claim (excerpt)：
構造部品(1)が被覆室(2)の中に置かれて構造部品温度に保たれ、被覆室(2)の中が真空にされ、少なくとも断熱層(3)を形成する材料を構造部品(1)上に蒸着する被覆プロセス中に複数のプロセス量、特に真空圧、構造部品温度および雰囲気組成が、これらがそれぞれ設定値範囲内にあり断熱層(3)が構造部品(1)上に柱状組織で成長するように一緒に制御される構造部品(1)を断熱層(3)で被覆する方法。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Article cited by the Patent：
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