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J-GLOBAL ID:200903064668236441
銅合金およびその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (3):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005068761
Publication number (International publication number):2006249516
Application date: Mar. 11, 2005
Publication date: Sep. 21, 2006
Summary:
【課題】Beを含まず、800MPa以上の引っ張り強度を有し、かつ50%IACSを超える導電率を有するとともに、メッキ密着性にも優れた銅合金を提供する。【解決手段】銅合金原料を高周波溶解炉で溶解して鋳造し(S1)、面削りを行い(S2)、圧延および焼鈍を行った後、さらにもう一度圧延を施す(S3)。その後、溶体化処理のため、900°Cで1分間の加熱後、水中で急冷する(S4)。次に、時効処理として、500°Cで5時間加熱し(S5)、その後、10〜50°C/hの冷却速度で380°Cまで冷却を行う(S6)。【選択図】図1
Claim (excerpt):
2.2〜3.2質量%のNiおよび0.4〜0.8質量%のSiを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物で構成される銅合金であって、
前記Niおよび前記Siの質量比Ni/Siが4.0〜5.5であるとともに、前記銅合金中に析出する介在物の大きさが2μm以下であり、かつ0.1〜2μmの大きさの介在物の総量が全容積の0.5%以下であることを特徴とする銅合金。
IPC (3):
C22C 9/06
, C22F 1/08
, H01B 1/02
FI (3):
C22C9/06
, C22F1/08 B
, H01B1/02 A
F-Term (7):
5G301AA08
, 5G301AA14
, 5G301AA19
, 5G301AA23
, 5G301AB02
, 5G301AD03
, 5G301AD05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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銅合金材及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-313276
Applicant:日立電線株式会社
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電子材料用銅合金及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-221987
Applicant:日鉱金属株式会社
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