特性評価用LSI

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995282961
Publication number (International publication number)：1997129829
Application date： Oct. 31, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】複数の評価対象回路を含むTEGの周辺治具を簡易化する。【解決手段】それぞれ端子An〜Fnから成る外部端子群の各々をTEG1の各々の辺に基準線3に対して所定の幾何学的関係で配置した評価対象回路11〜14を備える。評価対象回路4の各々の試験時に基準線3を基準として周辺治具2の端子a〜fから成る試験用端子群とを整列させる。

Claim (excerpt)：

半導体基板の一主面に形成されそれぞれ複数の端子から成る第1,第2の外部端子群の各々を前記一主面の周囲の各々の辺に第1の基準線に対して所定の幾何学的関係で配置した第1および第2の評価対象回路を備え、前記第1,第2の評価対象回路の各々の試験時に前記第1の基準線を基準として前記評価対象回路の試験接続用の接続治具の複数の試験用端子から成る試験用端子群とを整列させることを特徴とする特性評価用LSI。

IPC (4)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , G01R 31/28 , H01L 21/66

FI (5)：

H01L 27/04 T , H01L 21/66 Y , H01L 21/66 E , G01R 31/28 V , H01L 27/04 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

静電気評価用モノリシツク集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-246691 Applicant：日本電気株式会社
特開昭62-136844
半導体集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-341408 Applicant：日本電気株式会社

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