光源装置及びその製造方法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001114502
Publication number (International publication number)：2002094122
Application date： Apr. 12, 2001
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：

【要約】【課題】発光効率を向上させて光出力を増大させ、長寿命化を図ると共に、機械的強度を高めた光源装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】この光源装置1は、熱伝導性を有する基板3と、基板3の一方の面に接合された絶縁部材4と、基板3と対向する絶縁部材4の部位に絶縁部材4を貫通して設けられた貫通孔6と、この貫通孔6から露出する基板3の部位に実装されたLEDチップ2と、貫通孔6における基板3側の開口縁から内側に突出する張出部4aと、絶縁部材4に設けられ絶縁部材4によって基板3と電気的に絶縁された配線パターン8と、張出部4aに延設された配線パターン8の部位とLEDチップ2の電極との間を電気的に接続するボンディングワイヤ9と、貫通孔6内に充填されLEDチップ2及びボンディングワイヤ9の全体を封止する透光性を有する封止樹脂10とを備えている。

Claim (excerpt)：

熱伝導性を有する基板と、基板の少なくとも一方の面に配設された絶縁部材と、基板と対向する絶縁部材の部位に絶縁部材を貫通して設けられた孔と、この孔から露出する基板の部位に対向させ且つ熱結合させて配置されたLEDチップと、絶縁部材に設けられ絶縁部材によって基板と電気的に絶縁された配線部を含む給電部と、給電部とLEDチップの電極との間を電気的に接続する接続部材と、孔内に充填されLEDチップ及び接続部材の全体を封止する透光性を有する封止材料とを備えて成ることを特徴とする光源装置。

F-Term (15)：

5F041AA03 , 5F041AA04 , 5F041AA33 , 5F041DA02 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA39 , 5F041DA43 , 5F041DA44 , 5F041DA55 , 5F041DA57 , 5F041DB08 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

発光素子アセンブリ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-350182 Applicant：日本精機株式会社
LED実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-105153 Applicant：松下電工株式会社
射出成形プリント基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-154875 Applicant：松下電工株式会社

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Cited by examiner (4)

発光素子アセンブリ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-350182 Applicant：日本精機株式会社
LED実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-105153 Applicant：松下電工株式会社
射出成形プリント基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-154875 Applicant：松下電工株式会社

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