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J-GLOBAL ID：200903065094154561

積層多孔質フイルム及びその製法

Inventor： 倉内 浩 ,  赤沢 哲夫 ,  川端 明
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994098394
Publication number (International publication number)：1995304110
Application date： May. 12, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、微細で均一な孔径を有し、無孔化開始温度が適度な温度で、無孔化維持上限温度が高く、無孔化維持温度領域が広く、また剥離強度が高く、従来の積層多孔質フイルムの難点を改良できる積層多孔質フイルム及びその製法に関する。【構成】本発明は、ポリプロピレンとポリエチレンとが交互に積層された三層以上の積層フイルムを延伸して多孔化してなる積層多孔質フイルム及びその製法に関する。

Claim (excerpt)：

ポリプロピレンとポリエチレンとが交互に積層された三層以上の積層フイルムを延伸して多孔化してなる積層多孔質フイルム。

IPC (6)：

B29D 9/00 ,  B29D 7/01 ,  B32B 5/18 ,  C08J 9/00 CES ,  B29K 23:00 ,  C08L 23:02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-296840
  
• 非水電解液型電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-162617   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 非プロトン性電解液電池セパレーター
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-176866   Applicant：宇部興産株式会社
• 積層多孔質フイルムの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-231456   Applicant：日東電工株式会社