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J-GLOBAL ID：200903065095788890

半導体封止用樹脂ペレット、その製造方法および半導体装置

Inventor： 山田 元伸 ,  古関 正賢 ,  本田 史郎
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999139418
Publication number (International publication number)：2000040708
Application date： May. 20, 1999
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】計量性に優れ、成形品中のボイドが少ない半導体封止用樹脂ペレット、その製造方法、および該半導体封止用樹脂ペレットを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供することである。【解決手段】1粒の重量が0.1〜30mgであることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット、該半導体封止用樹脂ペレットの製造方法、および該半導体封止用樹脂ペレットを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

1粒の重量が0.1〜30mgであることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  B29B 9/02 ,  B29B 9/12 ,  C08G 59/62

FI (4)：

H01L 21/56 C ,  B29B 9/02 ,  B29B 9/12 ,  C08G 59/62

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置の樹脂封止成形装置及び樹脂封止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-201759   Applicant：日本電気株式会社
• 成形用樹脂顆粒体およびその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-193161   Applicant：日東電工株式会社
• 樹脂封止金型への樹脂材供給方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-206446   Applicant：日本電気株式会社