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J-GLOBAL ID：200903065097038686

異物または欠陥検査装置、および、異物または欠陥検査方法

Inventor： 西山 英利 ,  野口 稔 ,  大島 良正 ,  佐伯 圭一 ,  渡邉 哲也 ,  中村 寿人 ,  神宮 孝広 ,  井上 裕子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立電子エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 小川 勝男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000076357
Publication number (International publication number)：2001264264
Application date： Mar. 14, 2000
Publication date： Sep. 26, 2001
Summary：

【要約】半導体ウェハや薄膜基板の製造過程の検査や不良解析をおこなうにあたり、迅速な不良対策をおこなえるようにする。【解決手段】光学的系により検査する異物または欠陥検査装置において、その結果において、異物または欠陥の大きさと不良原因を関連させて、データ処理手段で、検査の結果の統計から不良原因を指摘し、前記検査の結果情報を表示する。また、半導体ウェハなどの領域別に不良となるしきい値を設け、異物を統計的に評価することにより、不良解析をおこなう。

Claim (excerpt)：

被検査対象物を光学的手法によって測定し、異物や欠陥を検出する異物または欠陥検査装置において、前記被検査対象物に光を照射する照明手段と、前記被検査対象物からの反射光または散乱光を検出する光検出手段と、その光検出手段によって検出された信号に基づいて、異物または欠陥を検出する検出手段と、その光検出手段によって検出された信号に基づいて、信号処理をし、異物または欠陥の大きさを測定する寸法測定手段と、検査の結果を処理するデータ処理手段と、検査の結果情報を表示する手段とを備え、異物または欠陥の大きさと不良原因を関連させて、前記データ処理手段で、検査の結果の統計処理から不良原因を指摘し、前記検査の結果情報を表示する手段に表示することを特徴とする異物または欠陥検査装置。

IPC (6)：

G01N 21/956 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/02 ,  G01B 11/24 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/66

FI (6)：

G01N 21/956 A ,  G01B 11/00 B ,  G01B 11/02 H ,  G01B 11/30 A ,  H01L 21/66 J ,  G01B 11/24 K

F-Term (76)：

2F065AA06 ,  2F065AA19 ,  2F065BB01 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065EE00 ,  2F065FF09 ,  2F065FF42 ,  2F065FF61 ,  2F065GG03 ,  2F065GG05 ,  2F065GG06 ,  2F065GG22 ,  2F065GG24 ,  2F065HH12 ,  2F065HH16 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ08 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ16 ,  2F065JJ17 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL04 ,  2F065LL08 ,  2F065LL09 ,  2F065LL21 ,  2F065LL33 ,  2F065NN20 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ00 ,  2F065QQ02 ,  2F065QQ05 ,  2F065QQ14 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ26 ,  2F065QQ27 ,  2F065QQ28 ,  2F065QQ42 ,  2F065QQ43 ,  2F065RR05 ,  2F065RR06 ,  2F065SS01 ,  2F065SS13 ,  2F065TT08 ,  2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051BA10 ,  2G051CA02 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB05 ,  2G051CC07 ,  2G051DA07 ,  2G051DA08 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EA16 ,  2G051EB09 ,  2G051EC02 ,  2G051FA02 ,  4M106AA01 ,  4M106CA27 ,  4M106CA42 ,  4M106CA43 ,  4M106CB19 ,  4M106DA15 ,  4M106DB02 ,  4M106DB08 ,  4M106DB19 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ27 ,  4M106DJ38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 回路パターン検査における欠陥致命性判定方法、レビュー対象とする欠陥選択方法、およびそれらに関連する回路パターンの検査システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-010456   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平3-125945
  
• 異物検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-028833   Applicant：日本電気株式会社
• 外観検査装置及び外観検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-303856   Applicant：株式会社日立製作所