回路基板

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998201859
Publication number (International publication number)：2000031609
Application date： Jul. 16, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】熱履歴後の反りが少なく、かつヒートサイクル性に優れた高信頼性の回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれAg成分と活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側へ固体拡散しているAg層の厚みが銅回路側よりも10μm以上厚くなっていることを特徴とする回路基板。セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が形成されてなり、銅回路に対する放熱銅板の体積率が30〜90%で、しかも空気中で350°C×5分、25°C×5分を1サイクルとする通炉試験を5回行った後のJIS B 0621に従う平面度が100μm以下である回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれAg成分と活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側へ固体拡散しているAg層の厚みが銅回路側よりも10μm以上厚くなっていることを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 , H01L 23/12

FI (2)：

H05K 1/02 Q , H01L 23/12 J

F-Term (5)：

5E338AA18 , 5E338CC08 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E338EE26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

銅板接合アルミナ基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-127649 Applicant：川崎製鉄株式会社
特開昭63-248195
回路基板及びその評価方法と製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-299981 Applicant：電気化学工業株式会社

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