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J-GLOBAL ID:200903065231460470

銀及び銀合金の表面処理剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003027261
Publication number (International publication number):2004238658
Application date: Feb. 04, 2003
Publication date: Aug. 26, 2004
Summary:
【課題】銀及び銀合金の表面を防錆し、該表面のはんだ付け性を良好なものとする銀及び銀合金の表面処理剤、表面処理方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】化1又は化2で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも1つを必須成分として含有する銀及び銀合金の表面処理剤を得る。【化1】【化2】【選択図】 なし
Claim (excerpt):
化1又は化2で示されるイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも1つを必須成分として含有することを特徴とする銀及び銀合金の表面処理剤。
IPC (5):
C23F11/14 ,  C23F11/12 ,  C23F11/167 ,  C23F11/18 ,  H05K3/34
FI (5):
C23F11/14 ,  C23F11/12 ,  C23F11/167 ,  C23F11/18 ,  H05K3/34 501Z
F-Term (23):
4K062AA03 ,  4K062BA08 ,  4K062BA09 ,  4K062BA11 ,  4K062BB04 ,  4K062BB06 ,  4K062BB07 ,  4K062BB11 ,  4K062BB12 ,  4K062BB15 ,  4K062BB16 ,  4K062BB18 ,  4K062BB25 ,  4K062CA10 ,  4K062FA09 ,  4K062FA16 ,  4K062GA01 ,  4K062GA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD60 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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