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J-GLOBAL ID：200903065249901407

多層印刷配線板およびその製造方法

Inventor：
和田 裕助

About 和田 裕助


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995169643
Publication number (International publication number)：1997023067
Application date： Jul. 05, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 簡便な手段で構成でき、かつ信頼性の高い層間接続部を備え配線密度や実装密度に対する制約も低減された多層印刷配線板、およびその製造方法の提供。【解決手段】 配線パターン2a,2bを備えた板状の絶縁性基材1と、絶縁性基材1を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域3とを具備する多層印刷配線板であって、導電性物質領域3は、互いに物性が異なる少なくとも2種の導電性組成物3a,3bで積層型を形成する。
Claim (excerpt)：
配線パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域とを具備する多層印刷配線板であって、前記導電性物質領域は、互いに物性が異なる少なくとも2種の導電性組成物で積層型に形成されていることを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (5)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • 印刷配線板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-223329   Applicant：株式会社東芝
  • 多層回路板の製造法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-068076   Applicant：ロジャース・コーポレイション
  • 特開平3-212991
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Cited by examiner (4)
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