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J-GLOBAL ID:200903065388876719
電子部品用接着剤組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007058161
Publication number (International publication number):2008214597
Application date: Mar. 08, 2007
Publication date: Sep. 18, 2008
Summary:
【課題】耐薬品性、絶縁耐久性および保存安定性に優れる電子部品用接着剤組成物、それを用いた電子部品用接着シートおよび電子部品用接着剤付きテープを提供すること。 【解決手段】アミン価が80以上300以下であるポリアミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびエポキシ樹脂用硬化剤(C)を含有することを特徴とする電子部品用接着剤組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt):
アミン価が80以上300以下であるポリアミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびエポキシ樹脂用硬化剤(C)を含有することを特徴とする電子部品用接着剤組成物。
IPC (5):
C09J 177/00
, C09J 163/00
, C09J 161/06
, C09J 7/00
, C09J 7/02
FI (5):
C09J177/00
, C09J163/00
, C09J161/06
, C09J7/00
, C09J7/02 Z
F-Term (24):
4J004AA13
, 4J004AA16
, 4J004AB05
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004DB03
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EB052
, 4J040EC062
, 4J040EC072
, 4J040EG021
, 4J040GA14
, 4J040HC01
, 4J040HC25
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA23
, 4J040KA42
, 4J040LA06
, 4J040MA10
, 4J040NA19
, 4J040NA20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
TAB用テープ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-206116
Applicant:株式会社巴川製紙所
-
半導体装置用接着テープ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-090654
Applicant:株式会社巴川製紙所
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