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J-GLOBAL ID:200903065388876719

電子部品用接着剤組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007058161
Publication number (International publication number):2008214597
Application date: Mar. 08, 2007
Publication date: Sep. 18, 2008
Summary:
【課題】耐薬品性、絶縁耐久性および保存安定性に優れる電子部品用接着剤組成物、それを用いた電子部品用接着シートおよび電子部品用接着剤付きテープを提供すること。 【解決手段】アミン価が80以上300以下であるポリアミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびエポキシ樹脂用硬化剤(C)を含有することを特徴とする電子部品用接着剤組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt):
アミン価が80以上300以下であるポリアミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびエポキシ樹脂用硬化剤(C)を含有することを特徴とする電子部品用接着剤組成物。
IPC (5):
C09J 177/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02
FI (5):
C09J177/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 Z
F-Term (24):
4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB052 ,  4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040EG021 ,  4J040GA14 ,  4J040HC01 ,  4J040HC25 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • TAB用テープ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-206116   Applicant:株式会社巴川製紙所
  • 半導体装置用接着テープ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-090654   Applicant:株式会社巴川製紙所

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