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J-GLOBAL ID：200903043659871900

半導体装置用接着テープ

Inventor： 青木 庄司 ,  塩澤 卓士
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000090654
Publication number (International publication number)：2001284412
Application date： Mar. 29, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】 熱収縮が極めて小さく、特に高温高湿下においても電気的信頼性の高い半導体装置用接着テープを提供する。【解決手段】 絶縁性フィルムの少なくとも一面に、炭素数4以上の脂肪族ジアミンを縮合成分に用いたポリアミド樹脂と、硬化性樹脂とを含有する接着剤層が積層されてなる半導体装置用接着テープである。

Claim (excerpt)：

絶縁性フィルムの少なくとも一面に、炭素数4以上の脂肪族ジアミンを縮合成分として用いたポリアミド樹脂と、硬化性樹脂とを含有する接着剤層が積層されてなることを特徴とする半導体装置用接着テープ。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02 ,  C09J177/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/14

FI (5)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 Z ,  C09J177/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/14 R

F-Term (25)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DA04 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040EB022 ,  4J040EC002 ,  4J040EG021 ,  4J040GA14 ,  4J040JA09 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• TAB用接着剤付きテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-015235   Applicant：東レ株式会社
• TAB用テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-206116   Applicant：株式会社巴川製紙所
• TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-039295   Applicant：東レ株式会社
• TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-255936   Applicant：東レ株式会社