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J-GLOBAL ID:200903043659871900
半導体装置用接着テープ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000090654
Publication number (International publication number):2001284412
Application date: Mar. 29, 2000
Publication date: Oct. 12, 2001
Summary:
【要約】【課題】 熱収縮が極めて小さく、特に高温高湿下においても電気的信頼性の高い半導体装置用接着テープを提供する。【解決手段】 絶縁性フィルムの少なくとも一面に、炭素数4以上の脂肪族ジアミンを縮合成分に用いたポリアミド樹脂と、硬化性樹脂とを含有する接着剤層が積層されてなる半導体装置用接着テープである。
Claim (excerpt):
絶縁性フィルムの少なくとも一面に、炭素数4以上の脂肪族ジアミンを縮合成分として用いたポリアミド樹脂と、硬化性樹脂とを含有する接着剤層が積層されてなることを特徴とする半導体装置用接着テープ。
IPC (5):
H01L 21/60 311
, C09J 7/02
, C09J177/00
, C09J201/00
, H01L 23/14
FI (5):
H01L 21/60 311 W
, C09J 7/02 Z
, C09J177/00
, C09J201/00
, H01L 23/14 R
F-Term (25):
4J004AA02
, 4J004AA05
, 4J004AA06
, 4J004AA07
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA15
, 4J004AA16
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004DA04
, 4J004DB02
, 4J004FA05
, 4J040EB022
, 4J040EC002
, 4J040EG021
, 4J040GA14
, 4J040JA09
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 5F044MM06
, 5F044MM11
Patent cited by the Patent: