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J-GLOBAL ID：200903065566324580

ソルダペーストとはんだ継手

Inventor： 中野 公介 ,  高岡 英清 ,  上島 稔
Applicant, Patent owner： 千住金属工業株式会社 ,  株式会社村田製作所
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2006322441
Publication number (International publication number)：WO2007055308
Application date： Nov. 10, 2006
Publication date： May. 18, 2007
Summary：

固相線温度が255°C以上、更に、BiとCu、Ag電極とのぬれ性を改善し、低温はんだ付けでもPb含有高温はんだに近いぬれ性を達成するソルダペーストを提供する。BiまたはBi合金と、Biに対する固相線温度低下金属と、該固相線温度低下金属と金属間化合物を形成する固相金属から成る金属粉末成分と、フラックス成分とから構成されるソルダペーストである。

Claim (excerpt)：

第一金属と第二金属と第三金属からなる金属粉末成分であり、第三金属の少なくとも一部が第三金属の粉末として含有されている金属粉末成分と、フラックス成分とが混練されたソルダペーストであって、 前記第一金属は、BiまたはBi合金の少なくとも一方から選ばれ、 前記第二金属は、前記第一金属が有する固相線温度を低下させる特性と、前記第三金属との間で金属間化合物を形成する特性とを有するものであり、 前記金属粉末成分を100質量%とした場合、前記第二金属の粉末が0.7〜6質量%、前記第三金属の粉末が1.3〜10質量%、残部第一金属の粉末の割合で配合されていることを特徴とするソルダペースト。

IPC (5)：

B23K 35/22 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  B23K 35/14 ,  H05K 3/34

FI (5)：

B23K35/22 310A ,  B23K35/26 310C ,  C22C12/00 ,  B23K35/14 Z ,  H05K3/34 512C

F-Term (4)：

5E319BB05 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 半田付け構造ならびに貫通型セラミックコンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-015809   Applicant：株式会社村田製作所
• 電子部品およびソルダペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-298352   Applicant：株式会社村田製作所
• はんだ組成物およびはんだ付け物品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-175757   Applicant：株式会社村田製作所