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J-GLOBAL ID：200903072844367526
電子部品およびソルダペースト
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003298352
Publication number (International publication number)：2005072173
Application date： Aug. 22, 2003
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：
【課題】内部の構成部品をはんだ付けした電子部品は、プリント基板に実装するときにもはんだ付けが行われる。従って、構成部品のはんだ付け部には二度目のはんだ付けで溶融しないように高温はんだが用いられる。従来の電子部品は構成部品をはんだ付けするの高温はんだとしてPb主成分のものが用いられていた。しかしながら近時のPb使用規制により、Pb主成分の高温はんだが使えなくなってきている。【解決手段】中温の鉛フリーはんだは、Sn主成分であるため液相線温度が220°C近辺となる。従って、本発明の電子部品は、構成部品の少なくとも一部が固相線温度260°C以上で、液相線温度360°C以下のBiまたはBi主成分の高温はんだではんだ付けされており、そして脆性補強のために、はんだ付け部が接着剤を有するフラックス残渣で補強されている。また本発明のソルダペーストは、高温はんだ粉と接着剤が含有されたフラックスからなり、高温はんだ粉はBiまたはBi主成分の高温はんだであって、しかもBi主成分の高温はんだは固相線温度が260°C以上で、液相線温度が360°C以下のものである。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
構成部品の少なくと一部がBiまたは固相線温度が260°C以上で、しかも液相線温度が360°C以下であるBi主成分の高温はんだではんだ付けしてあるとともに、該はんだ付け部を熱硬化性の接着剤が含有されたフラックス残渣で補強してあることを特徴とする電子部品。
IPC (1)：
FI (2)：
H05K3/34 505E
, H05K3/34 512C
5E319AA02
, 5E319AB01
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC22
, 5E319CD25
, 5E319GG20
Cited by applicant (2)
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はんだ組成物およびはんだ付け物品
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-175757
Applicant：株式会社村田製作所
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半田付け構造ならびに貫通型セラミックコンデンサ
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-015809
Applicant：株式会社村田製作所
Cited by examiner (5)
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