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J-GLOBAL ID:200903065630259690

撮像装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001026953
Publication number (International publication number):2002231916
Application date: Feb. 02, 2001
Publication date: Aug. 16, 2002
Summary:
【要約】【課題】組み立てが容易で量産性に優れ、且つ高機能で小型化・薄型化された撮像装置及びこの撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子31の受光面を透明基板11に対向させて接合し、固体撮像素子31を熱硬化樹脂32で封止し、周辺ICチップ41を固体撮像素子31の受光面の裏面側に熱硬化樹脂32で接着・積層する。また、プリント配線基板51に設けたザグリ部53を有する貫通孔52に、固体撮像素子31及び周辺ICチップ41を挿入して、透明基板11とプリント配線基板51とをAuワイヤバンプ24で接続し、プリント配線基板51のザグリ部53のリード電極と周辺ICチップ41とをワイヤ61で接続する。さらに、ワイヤ61、固体撮像素子31及び周辺ICチップ41を、コート樹脂71で封止する。レンズホルダ81は、透明基板11の側面を基準として、透明基板11の固体撮像素子31を接合した面の裏面に取り付ける。
Claim (excerpt):
固体撮像素子と、該固体撮像素子が出力する信号を処理する周辺ICチップと、を少なくとも備え、光学レンズを取り付け可能なレンズホルダと、プリント配線基板と、が一体化された撮像装置において、少なくとも一方の面に配線を有し、可視光を透過する材質または光学フィルタ加工された可視光を透過可能な材質で形成された透明基板を備え、該固体撮像素子は、所定の間隙を設けて受光面を該透明基板に対向させて、該透明基板が有する配線に接合された状態で、第1の封止材で封止され、該レンズホルダは、該透明基板の固体撮像素子を接合した面の裏面側に取り付けられたことを特徴とする撮像装置。
IPC (2):
H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (2):
H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
F-Term (11):
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開平4-286159
  • 特開平3-155671
  • 固体撮像装置とそれを用いたカメラ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-218860   Applicant:ソニー株式会社
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