固体撮像装置とその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：船橋國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995165222
Publication number (International publication number)：1997017986
Application date： Jun. 30, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】装置全体の薄型化とともに低コスト化を実現し、且つボンディングワイヤによる画像の乱れを回避することができる固体撮像装置を提供する。【構成】有効撮像領域4の周囲に複数の突起電極6が形成された平面視矩形状の撮像素子2と、光学ガラス板7上に配線パターン8を形成してなる光学ガラス配線基板3とから構成されている。撮像素子2は、光学ガラス配線基板3のパターン形成面の略中央に接合材料9を介して接合されている。また、配線パターン8の一端は突起電極6に電気的に接続され、その配線パターン8の他端側を外部接続用電極としている。

Claim (excerpt)：

有効撮像領域の周囲に複数の突起電極が形成された平面視矩形状の撮像素子と、光学ガラス板上に配線パターンを形成してなり、そのパターン形成面の略中央に前記撮像素子が接合材料を介して接合されるとともに、前記配線パターンの一端が前記突起電極に電気的に接続され且つ前記配線パターンの他端側を外部接続用電極としたガラス配線基板とから構成されたことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2)：

H01L 27/14 , H01L 31/02

FI (2)：

H01L 27/14 D , H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

撮像装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-287523 Applicant：松下電子工業株式会社
CCD素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-250994 Applicant：カシオ計算機株式会社
光電変換素子の実装装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-111534 Applicant：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社

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