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J-GLOBAL ID:200903065659900246

マイクロ流路の流体制御構造、閉塞部材、マイクロチップ、マイクロチップの製造方法、流体制御構造を応用した装置、および閉塞部材操作装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 木下 實三 ,  中山 寛二 ,  石崎 剛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005263112
Publication number (International publication number):2006283965
Application date: Sep. 09, 2005
Publication date: Oct. 19, 2006
Summary:
【課題】マイクロチップの基板材料に制約が無く、流路を確実に閉塞して耐圧性を確保できるマイクロ流路の流体制御構造、閉塞部材、マイクロチップ、各種の応用装置、および、閉塞部材操作装置の提供。【解決手段】マイクロチップ1の孔20にバルブ30を押し込むことで流路FAを閉塞する構造とされ、流路FAを閉塞するための可動部分がバルブ30それ自体であって、基板11,12を変形させて流路FAを閉塞する必要がない。このため、マイクロチップ1の基板11,12に硬質材料をも使用でき、信頼性および汎用性を大きく向上させることができる。また、弾性部材32が弾性変形によって孔20の周縁21および溝14の端部142に密接するので、流路FAが確実に閉塞され、耐圧性を確保できる。また、本発明は、マイクロチップ1に配設されたバルブ30の押圧手段を備える操作装置も提供する。【選択図】図5
Claim (excerpt):
内部に形成された流路およびこの流路に連通する孔を有するマイクロチップと、 前記孔に挿入されて前記流路を閉塞する閉塞部材とを備え、 前記閉塞部材は、少なくとも一部に弾性部材を備えた ことを特徴とするマイクロ流路の流体制御構造。
IPC (5):
F16K 31/02 ,  B81C 3/00 ,  B81B 3/00 ,  F16K 37/00 ,  G01N 37/00
FI (6):
F16K31/02 Z ,  B81C3/00 ,  B81B3/00 ,  F16K31/02 A ,  F16K37/00 M ,  G01N37/00 101
F-Term (10):
3H062AA02 ,  3H062AA15 ,  3H062BB30 ,  3H062BB33 ,  3H062CC02 ,  3H062CC07 ,  3H062DD01 ,  3H062FF07 ,  3H065AA01 ,  3H065BB11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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