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J-GLOBAL ID:200903065694911773

多モードのポリエチレン材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 小林 浩 ,  片山 英二 ,  小林 純子 ,  大森 規雄
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003525085
Publication number (International publication number):2005501951
Application date: Aug. 28, 2002
Publication date: Jan. 20, 2005
Summary:
本発明は、多モードの分子量分布を有するポリエチレン樹脂であって、これが約0.925g/ccm〜約0.950g/ccmの範囲の密度と、約0.05g/l0分〜約5g/l0分の範囲のメルトインデックス(I2)を有すること、そしてこれが少なくとも1つの高分子量(HMW)エチレンインターポリマーと少なくとも1つの低分子量(LMW)エチレンポリマーを含むことを更に特徴とするポリエチレン樹脂、およびこのような樹脂を含む組成物に関する。前記樹脂または組成物を含む賦型物品、特にパイプも提供される。
Claim (excerpt):
多モードの分子量分布を有するポリエチレン樹脂であって、これが (a)約0.925g/ccm〜約0.950g/ccmの範囲の密度と、 (b)約0.05g/l0分〜約5g/l0分の範囲のメルトインデックス(I2)を有し、そして (c)少なくとも1つの高分子量(HMW)エチレンインターポリマーと少なくとも1つの低分子量(LMW)エチレンポリマーを含み、ここで (d)前記HMW構成成分が約0.910g/ccm〜約0.935g/ccmの範囲の密度と約1.0g/l0分以下のメルトインデックスを有する少なくとも1つ以上のエチレンインターポリマーを含み、そして (e)前記LMW構成成分が約0.945g/ccm〜約0.965g/ccmの範囲の密度と少なくとも約2.0g/l0分以上のメルトインデックスを有する少なくとも1つ以上のエチレンポリマーを含む ことを特徴とするポリエチレン樹脂。
IPC (3):
C08F10/02 ,  C08L23/04 ,  F16L11/04
FI (3):
C08F10/02 ,  C08L23/04 ,  F16L11/04
F-Term (21):
3H111AA02 ,  3H111BA15 ,  3H111BA34 ,  3H111DB03 ,  4J002BB03W ,  4J002BB03X ,  4J002BB05W ,  4J002BB05X ,  4J002FD016 ,  4J100AA02P ,  4J100AA04Q ,  4J100AA07Q ,  4J100AA15Q ,  4J100AA16Q ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100DA06 ,  4J100DA14 ,  4J100DA15 ,  4J100DA42 ,  4J100JA57
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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