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J-GLOBAL ID:200903065703316174
半導体装置の製造方法、半導体装置および配線構造体
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
服部 毅巖
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008001670
Publication number (International publication number):2009164432
Application date: Jan. 08, 2008
Publication date: Jul. 23, 2009
Summary:
【課題】微細化を進めながら、特性を向上させる。【解決手段】触媒膜パターン12の(111)面にグラフェンシート13を成長することができるために、触媒膜パターン12を所望の場所、形状、結晶方位で形成することにより、所望の場所、形状、電気伝導性のグラフェンシート13を得ることができる。したがって、触媒膜パターン12を半導体装置10のチャネル部に形成すると、チャネル部にグラフェンシート13を形成することができ、半導体装置10の微細化を進めながら高速化でき、特性が向上した半導体装置10を得ることができる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基板上に、触媒膜パターンを形成し、前記触媒膜パターンからグラフェンシートを成長させる工程と、
前記グラフェンシートの両端にソース・ドレイン電極部を形成する工程と、
前記グラフェンシート上にゲート電極部を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3):
H01L 29/786
, H01L 21/28
, H01L 21/336
FI (3):
H01L29/78 618B
, H01L21/28 301B
, H01L29/78 618A
F-Term (24):
4M104AA09
, 4M104AA10
, 4M104BB01
, 4M104BB04
, 4M104BB06
, 4M104BB07
, 4M104BB13
, 4M104BB14
, 4M104EE03
, 4M104EE16
, 4M104FF04
, 4M104GG09
, 4M104HH14
, 5F110AA01
, 5F110CC05
, 5F110EE09
, 5F110FF01
, 5F110FF02
, 5F110GG01
, 5F110GG17
, 5F110GG44
, 5F110GG57
, 5F110HK02
, 5F110HK04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
カーボンナノチューブ半導体素子の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-225237
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
Cited by examiner (2)
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