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J-GLOBAL ID：200903065878732170

導電性針状単結晶体及び包埋物

Inventor： 雨宮 勝 ,  加藤 和男
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993185049
Publication number (International publication number)：1995033597
Application date： Jul. 27, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体集積回路の電気特性測定用プローブ等に使用できる導電性針状単結晶体、その包埋物及びそれを用いた電気特性測定用組立物を得る。【構成】 (A)VLS成長法にて形成された針状単結晶体と(B)該針状単結晶体の少なくとも側面を被覆してなる0.1〜10μm厚みの導電性膜からなる導電性針状単結晶体で、アスペクト比が1〜500の範囲である導電性針状単結晶体、その包埋物及びそれを用いた電気特性測定用組立物。

Claim (excerpt)：

(A)VLS成長法にて形成された針状単結晶体と(B)該針状単結晶体の少なくとも側面を被覆してなる0.1〜10μm厚みの導電性膜からなる導電性針状単結晶体で、アスペクト比が1〜500の範囲である導電性針状単結晶体。

IPC (7)：

C30B 29/62 ,  C30B 11/12 ,  G01R 1/067 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/08 ,  H01B 1/14 ,  H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-087144
  
• 回路測定用端子およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-008373   Applicant：株式会社東芝, 電気化学工業株式会社
• 回路測定用端子およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-056357   Applicant：電気化学工業株式会社, 株式会社東芝