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J-GLOBAL ID:200903065882854396
カップ式めっき方法及びそれに用いるカップ式めっき装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高月 猛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998015637
Publication number (International publication number):1999209890
Application date: Jan. 28, 1998
Publication date: Aug. 03, 1999
Summary:
【要約】【課題】 めっき液に対して溶解しやすい被めっき面を有するウエーハにめっき処理する場合でも均一なめっき厚を実現できるカップ式めっき方法及びそれに用いるカップ式めっき装置を提供することを目的とする。【解決手段】 カップ式めっき槽1の上部開口に沿って支持部2が設けられるとともに、この支持部2の下側位置にめっき槽の内部から外部に貫通する複数のめっき液流出路3、4が設けられた装置を用いて、ウエーハ6の被めっき面7近傍までめっき液を供給した後、めっき槽1内に残留するバブルをめっき液流出路3から外部に排出できるような速さでめっき液を供給してめっき処理するようにした。
Claim (excerpt):
めっき槽上部に載置されたウエーハの被めっき面に、めっき槽の下方からめっき液を上昇させて供給するとともにめっき槽に設けられためっき液流出路からめっき液を排出させながらめっき処理するものであるカップ式めっき方法において、ウエーハの被めっき面とめっき液面との接触は、めっき液面を水平に保ちながらめっき液を供給することにより、被めっき面全面でほぼ同時になるようにしてめっき処理するようにしたことを特徴とするカップ式めっき方法。
IPC (2):
FI (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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めっき処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-107201
Applicant:日本電気株式会社
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自動めっき装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-084368
Applicant:株式会社日立製作所, 日立協和工業株式会社
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半導体装置の製造方法及び製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-048143
Applicant:富士通株式会社, 富士通カンタムデバイス株式会社
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半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-014165
Applicant:株式会社東芝
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