Pat

J-GLOBAL ID：200903066020212043

銅の高電流密度電解法

Inventor： 拝生 憲治 ,  荒木 康繁 ,  古田 基美
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 小林 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001386178
Publication number (International publication number)：2003183870
Application date： Dec. 19, 2001
Publication date： Jul. 03, 2003
Summary：

【要約】【課 題】 電解液のろ過なしでアノード不働態化及びカソード表面へのスライム付着を抑制できる銅の高電流密度電解法を提供する。【解決手段】 電解槽内に満たした電解液中に電極としてアノードとカソードとを交互に対面配列し電解液を循環させながら電流密度350 A/m2 超で銅を電解精製する銅の高電流密度電解法において、電解液に陰イオン活性剤を0.001g/ECUT以上添加し、かつ流速0.02m/s以上を付与する。

Claim (excerpt)：

電解槽内に満たした電解液中に電極としてアノードとカソードとを交互に対面配列し電解液を循環させながら電流密度350 A/m2 超で銅を電解精製する銅の高電流密度電解法において、電解液に陰イオン活性剤を0.001g/ECUT 以上添加し、かつ0.02m/s以上の流速を付与することを特徴とする銅の高電流密度電解法。

IPC (2)：

C25C 1/12 ,  C25C 7/06 301

FI (2)：

C25C 1/12 ,  C25C 7/06 301 A

F-Term (14)：

4K058AA04 ,  4K058AA07 ,  4K058AA15 ,  4K058BA21 ,  4K058BB03 ,  4K058CA04 ,  4K058CA09 ,  4K058CA22 ,  4K058CA25 ,  4K058DD30 ,  4K058EB02 ,  4K058EB13 ,  4K058EB14 ,  4K058EB16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 銅の高電流密度電解精製方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-158020   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 特開昭49-039532
  
• 銅の高電流密度電解法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-256774   Applicant：三井金属鉱業株式会社

Cited by examiner (4)

• 銅の高電流密度電解精製方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-158020   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 銅の高電流密度電解法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-256774   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 特開昭49-039532
  
• 特開昭49-039532