半導体装置の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：芝野正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999291472
Publication number (International publication number)：2001110828
Application date： Oct. 13, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】チップサイズパッケージの信頼性を向上させる。【解決手段】メタルポスト8を形成した後、ウエハ裏面にダイシング用テープ21を貼付した状態で、各チップ毎にダイシングする。次に、ウエハ上面を樹脂封止した後、この樹脂層Rを研磨して、前記メタルポスト8の頭部を露出させる。そして、前記メタルポスト8上に半田ボールを搭載した後、ダイシング工程により各チップ毎に分離するものである。

Claim (excerpt)：

メタルポストを形成した後にウエハ裏面にダイシング用テープを貼付した状態で各チップ毎にダイシングする工程と、前記ウエハ上面を樹脂封止した後に樹脂層を研磨して前記メタルポストの頭部を露出させる工程と、前記メタルポスト上に半田ボールを搭載した後にダイシングすることで当該ウエハを各チップ毎に分離する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/56 , H01L 21/301 , H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/56 R , H01L 21/78 Q , H01L 23/12 L

F-Term (5)：

5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA10 , 5F061CB12 , 5F061CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-275964 Applicant：沖電気工業株式会社
半導体パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-191116 Applicant：沖電気工業株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-068961 Applicant：沖電気工業株式会社

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